RS PRO SAC305 NC600 Lötzinn bleifrei 96.5%Sn 0%Pb 0.5%Cu 3%Ag, 217°C, Ø 0.38mm / 250g

Drahtdurchmesser = 0.38mm
Anteil Blei = 0%
Produktform = Draht
Schmelzpunkt = 217°C
Anteil Silber = 3%
Anteil Zinn = 96.5%
Flussmittel Typ = Harzbasiert
Produktgewicht = 250g
Flussmittel Anteil = 2.2%
Anteil Kupfer = 0.5%

RoHS, J-STD-004-Klassifizierung REL0. Bleifreies Lot RS Pro SAC305. Am 1. Juli 2006 schränkte die RoHS die Verwendung von bleihaltigen Materialien bei der Herstellung von Elektronik und elektronischen Geräten wegen der Gesundheitsgefährdung durch Blei ein. RS PROs SAC305 auf Harzbasis ist ein bleifreier, nicht zu reinigender Lötdraht, der sich leichter benetzt als SnCu-basierte Lote. Eigenschaften und Vorteile Hinterlässt geringe klare Flussmittelrückstände, die gefahrlos auf der Leiterplatte verbleiben können Benetzt gut alle Leiterplatten- und Bauteiloberflächen Ideal für alle bleifreien Anwendungen Verbreitet sich wie ein RA-Fluss Erhältlich in verschiedenen Drahtdurchmessern Enthält 3 % Silber Anwendungen Lötzinn wird neben Lötkolben verwendet, insbesondere zur Befestigung von elektrischen Bauteilen auf integrierten Leiterplatten. Das Lot schmilzt leicht, wenn es erhitzt wird, und kühlt schnell ab, was bedeutet, dass es geformt werden kann, um Bauteile in Lötstellen zu fixieren. Da Lot schnell abbindet, kann es auch für leichte Lötarbeiten verwendet werden. Wegen seines relativ niedrigen Schmelzpunktes lässt sich Lötzinn leicht nachbearbeiten, indem man es bis zum Schmelzpunkt erhitzt und mit einem Lötsauger entfernt. Lötzinn wird häufig für SMD- und Durchsteckkomponenten verwendet und findet in der Reparatur, bei der Herstellung von Prototypen und in der Produktion Anwendung. Was sind die Unterschiede zwischen bleifreiem und bleihaltigem Lötzinn? Bleifreies Lötzinn gilt allgemein als umweltfreundlicher als bleihaltiges Lötzinn und auch als sicherer für den menschlichen Gebrauch. Bleifreies Lot hat jedoch auch potenzielle Produktionsvorteile. Bleifreies Lötzinn