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RS PRO SAC305 NC600 Lötzinn bleifrei 96.5%Sn 0%Pb 0.5%Cu 3%Ag, 217°C, Ø 0.25mm / 250g

Marke: RS pro

Hersteller Artikel-Nr.: 8007649

Produkt-Nr.: P-CCGR6B

Technische Daten

Anteil Blei
0%
Anteil Kupfer
0.5%
Anteil Silber
3%
Anteil Zinn
96.5%
Drahtdurchmesser
0.25mm
Flussmittel Anteil
2.2%
Flussmittel Typ
Harzbasiert
Produktform
Draht
Produktgewicht
250g
Schmelzpunkt
217°C

Produktbeschreibung

Drahtdurchmesser = 0.25mm
Anteil Blei = 0%
Produktform = Draht
Schmelzpunkt = 217°C
Anteil Silber = 3%
Anteil Zinn = 96.5%
Flussmittel Typ = Harzbasiert
Produktgewicht = 250g
Flussmittel Anteil = 2.2%
Anteil Kupfer = 0.5%

Flussmittelklassifizierung gemäß J-STD 004 ist ROL0 – hinterlässt einen sehr zuverlässigen Lotrückstand. Bleifreier Lötdraht von RS Pro. Dieser bleifreie Lötdraht der bewährten Marke RS Pro von RS ist ein harzbasierter SAC305-Lötdraht. SAC305 ist eine speziell formulierte bleifreie Legierung, die zu 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer enthält. SAC305 entspricht der JEIDA-Empfehlung für bleifreies Lot gemäß J-STD 006. Das Flussmittel des Lötdrahts ist speziell formuliert für das Befeuchten gängiger Leiterplatten und Bauteile. Der beim Löten entstehende Rückstand ist vollständig klar und kann sicher auf der Leiterplatte belassen werden. Eigenschaften und Vorteile • Mehrzweck-Lötdraht, der für eine Vielzahl von Lötaufgaben verwendet werden kann • Geeignet zum Löten aller Produkte, die RoHS-konform sein müssen • Schmelzpunkt zwischen 217-219 °C. • Flussmittelgehalt: 3,3 % • Die typische Temperatur der Lötspitze für den Einsatz mit diesem Lötdraht beträgt 360-400 °C. Anwendungen Lötzinn wird zusammen mit Lötkolben verwendet, insbesondere zur Sicherung von elektrischen Komponenten an integrierten Leiterplatten. Das Lot schmilzt leicht, wenn es erhitzt wird, und kühlt schnell, d. H. Es kann geformt werden, um Bauteile in Lötstellen zu sichern. Durch die schnelle Einstellung des Lötmittels kann es auch zum leichten Löten verwendet werden. Aufgrund seines relativ niedrigen Schmelzpunkts kann das Lot leicht nachbearbeitet werden, indem es auf den Schmelzpunkt erhitzt und mit einem Lötabsauger entfernt wird. Lot wird häufig mit SMD- und durchkontaktierten Bauteilen verwendet, mit Anwendungen in Reparatur, Prototypenbau und Produktion. Was sind die Unterschiede zwischen bl

Produktangebot

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Lieferzeit ca. 1 TageZustand: Neu

Kennzeichnungen

Artikeltyp
Lot
GTIN
5056112166986