TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse Gerade 3-polig
Technische Daten
- Anschlussart
- Löten
- Anzahl der Kontakte
- 3
- Betriebsspannung
- 250 V
- Gehäuseausrichtung
- Gerade
- Gewicht
- 1 g
- Kontaktmaterial
- Kupfer
- Montagetyp
- Durchsteckmontage
- Nennstrom
- 1.15A
- Serie
- Z-PACK HM
- Typ
- Platine-Platine
Produktbeschreibung
Anzahl der Kontakte = 3
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = Durchsteckmontage
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 1.15A
Betriebsspannung = 250 V
Serie = Z-PACK HM
Kontaktmaterial = Kupfer
Z-PACK™ HS3 Steckverbinder. Das Z-PACK-HS3-Platine-Platine-Backplane-Steckverbindersystem von TE Connectivity ist für eine serielle Datenübertragung mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit konzipiert. Der in das Design des Z-PACK HS3 integrierte Microstrip-Pfad mit kontrollierter Impedanz minimiert ein Übersprechen und eine Signalverzerrung. Der HS3 ist mit anderen Steckverbindern der Z-PACK Produktfamilie sowie mit dem Universalnetzteil (UPM) kompatibel. Der HS3 unterstützt Datenraten von 6,2 Gbit/s und höher pro differenzielle symmetrische Leitung.
Produktangebot
3,78 €
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- Leiterplattenbuchsen
- GTIN
- 5059040355019
