TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse 0.85mm Raster 3647-polig
Technische Daten
- Anschlussart
- Löten
- Anzahl der Kontakte
- 3647
- Gehäusematerial
- Thermoplast
- Gehäusetyp
- LGA
- Gender
- Buchse
- Geräte Montagetyp
- Oberflächenmontage
- Gewicht
- 1 g
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Kontaktmaterial
- Kupferlegierung
- Nennstrom
- 500.0mA
Produktbeschreibung
Gehäusetyp = LGA
Gender = Buchse
Anzahl der Kontakte = 3647
Raster = 0.85mm
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 500.0mA
Sockelmontage-Typ = Oberflächenmontage
Geräte Montagetyp = Oberflächenmontage
Anschlussart = Löten
Gehäusematerial = Thermoplast
Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-ProzessordesignsANWENDUNGEN Server Rechenzentren High Performance Computing (HPC)
Produktangebot
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Kennzeichnungen
- Artikeltyp
- IC Sockel
- GTIN
- 5059045254713
