STMicroelectronics Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, Bluetooth Smart (BLE)

HF-Technologie = Bluetooth Smart (BLE)
Kit-Klassifizierung = Evaluierungsplatine
Kit-Name = SPBTLE-1S Module

ST bietet eine umfassende Palette von Evaluierungsplatinen für Kommunikations- und Konnektivitätslösungen für den Einsatz in mobilen Computer-, Kommunikations- und Mediengeräten. Erkunden Sie die Serie von Evaluierungsplatinen unten, um die perfekte Ausführung für Ihr Design-Projekt zu finden.Die STEVAL-BLUEMIC-1-Evaluierungsplatine ist für die Montage des SPBTLE-1S Bluetooth®-SMART-Anwendungsprozessors gemäß BT Spezifikation v4.2 vorgesehen. Sie unterstützt mehrere Rollen gleichzeitig und kann gleichzeitig als Bluetooth Smart Master- und Slave-Gerät verwendet werden. Diese batteriebetriebene BLE-Lösung integriert auch das digitale MEMS-Mikrofon MP34DT04-C1 und den 3D-Beschleunigungsmesser + 3D-Gyroskop. Dadurch eignet sich diese Evaluierungsplatine für eine breite Palette fortschrittlicher intelligenter Anwendungen. Die Evaluierungsplatine wird mit einem SW-Entwicklungskit geliefert, das den Bluetooth Low Energy Stack, alle Treiber für die Audio- und Inertialdatenerfassung sowie das Tasten- und LED-Management enthält. Eine einsatzbereite BlueVoice-Bibliothek ist als Middleware enthalten und eine Beispielanwendung wird mitgeliefert, um Ihnen den Einstieg in das Voice-Streaming über BLE auf ein Android- oder iOS-Gerät zu ermöglichen, auf dem die ST-BlueMS-Applikationen laufen.Bluetooth® SMART Platine in kleiner Form basierend auf dem SPBTLE-1S-Modul, Bluetooth-v4.2-konformIntegriertes Modul SPBTLE-1S, gemäß BlueNRG-1, Bluetooth-Low-Energy-Anwendungsprozessorsystem auf Chip-Embedding:Eine ARM®-Cortex®-M0-32-Bit-Kernarchitektur mit extrem niedriger Leistungprogrammierbarer integrierter 160-KB-Flashintegrierter 24-KB-RAM mit DatenspeicherungIntegriertes digitales MEMS-Mikrofon MP34DT04-C1Integriertes LSM6DSL: MEMS 3D-Beschleunigungsmesser (±2/±4/±8/±16 g) + 3D-Gyroskop (±125/±245/±500/±1000/±2000 dps)