Bopla Dichtung, 221 x 156 x 54.3mm, für Gehäuse BoPad 7,0 BoLink

Typ = Dichtung
Länge = 221mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 7,0
Breite = 156mm
Abmessungen = 221 x 156 x 54.3mm
Höhe = 54mm
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional